Chips en 3D de IBM y 3M a ofrecer procesadores 1000 veces más potentes

Desde que en 1971, Intel lanzase al mercado el Intel 4004, es decir, el primer microprocesador integrado en un único chip, la evolución que ha sufrido la tecnología ha estado muy cercana a la Ley de Moore, sin embargo, nos encontramos en un punto en el que los investigadores no pueden miniaturizar más sus diseños porque el Silicio se vuelve inestable. No hace mucho hablábamos del grafeno como solución, sin embargo, dos grandes compañías se han unido para buscar una vía mediante la cual, con la tecnología actual, se puedan obtener procesadores mucho más potentes. IBM y 3M se han unido para desarrollar circuitos integradosapilados, es decir, formados por capas superpuestas.

Las empresas IBM y 3M acaban de crear una alianza en donde crearán chips 3D que poseerán el equivalente a 100 niveles de profundidad, que en nuestro ejemplo sería el equivalente a un rascacielos de 100 pisos de altura.

Esto se traduce a que según las empresas, pronto tendremos chips en forma de procesadores y memorias unas 1,000 veces más potentes que los chips tradicionales de hoy día.

Lo que ha hecho posible esta proeza es el desarrollo de un "pegamento" especial que se pone entre un nivel y otro del chip, que actúa tanto como un aislante eléctrico, como un conductor de calor y como sustancia adhesiva.

Noten que antes de que termine esta década un celular común y corriente tendrá un poder similar a las super-computadoras que cuestan millones de dólares en los laboratorios más avanzados del mundo hoy día...

Sin embargo, no crean que vamos a tener que esperar para finales de la década para ver el fruto de esta alianza. Los primeros chips fabricados con esta nueva tecnología saldrán al mercado en un par de años, en el 2013.